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杭研“硬”科普第5期:走进芯片中的“微观世界”

来自:西安电子科技大学 参赛时间:2023.06.15 教学类  二类
编辑:闫金轲 策划:王丹、冯益华

展现西电信息领域生力军的“硬实力”,传播电子信息领域的科学概念与前沿知识,西电杭州研究院推出“‘硬’科普”系列栏目,由研究院实验室学生原创编导演出系列视频,为大众阐述电子信息领域的那些事儿!

中国高校影视作品展映

Exhibition of film and television works of Chinese Universities

联系电话:85777866-6170

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